창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PM3770-BC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PM3770-BC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PM3770-BC | |
| 관련 링크 | PM377, PM3770-BC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F27133CKT | 27.12MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27133CKT.pdf | |
![]() | SS49E | SENSOR SS HALL EFFECT LINEAR | SS49E.pdf | |
![]() | AS7C31025-12JC | AS7C31025-12JC ALLIANCE SMD or Through Hole | AS7C31025-12JC.pdf | |
![]() | EPM7O64LC44-10 | EPM7O64LC44-10 ALTERA QFP | EPM7O64LC44-10.pdf | |
![]() | MCR10EZHEF1002 | MCR10EZHEF1002 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCR10EZHEF1002.pdf | |
![]() | 75S110 | 75S110 MOTOROLA CDIP | 75S110.pdf | |
![]() | TH9401 | TH9401 SEC SOP | TH9401.pdf | |
![]() | 150C90B | 150C90B SIEMENS MODULE | 150C90B.pdf | |
![]() | PGA-186 | PGA-186 SIRENZA SMD or Through Hole | PGA-186.pdf | |
![]() | S3C44BOXO1LKOTW9 | S3C44BOXO1LKOTW9 SAMSUNG QFP | S3C44BOXO1LKOTW9.pdf | |
![]() | APL5312-32/B TEL:82766440 | APL5312-32/B TEL:82766440 ANPEC SMD or Through Hole | APL5312-32/B TEL:82766440.pdf | |
![]() | LRPQ-900 | LRPQ-900 MINI NA | LRPQ-900.pdf |