창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PM355AZ/883 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PM355AZ/883 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PM355AZ/883 | |
관련 링크 | PM355A, PM355AZ/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
PA4345.681NLT | 680nH Shielded Molded Inductor 10A 12.4 mOhm Max Nonstandard | PA4345.681NLT.pdf | ||
CRCW0402300RJNEDHP | RES SMD 300 OHM 5% 1/5W 0402 | CRCW0402300RJNEDHP.pdf | ||
HB11M0FZRE | RES 1.00M OHM 2W 1% RADIAL | HB11M0FZRE.pdf | ||
T600 | T600 NS SOP-20 | T600.pdf | ||
TNETD7102AVFP(R) | TNETD7102AVFP(R) TI N A | TNETD7102AVFP(R).pdf | ||
KU82596CA30 | KU82596CA30 INTER QFP | KU82596CA30.pdf | ||
CAPJ | CAPJ NO SMD or Through Hole | CAPJ.pdf | ||
XPCI7612ZHK | XPCI7612ZHK TI BGA | XPCI7612ZHK.pdf | ||
ISO124U/P | ISO124U/P TI DIP SOP | ISO124U/P.pdf | ||
TLE2144N | TLE2144N TI SMD or Through Hole | TLE2144N.pdf | ||
MS91528-OP4B | MS91528-OP4B JAN SMD or Through Hole | MS91528-OP4B.pdf | ||
SMAJP4KE7.5C | SMAJP4KE7.5C Microsemi DO-214AC | SMAJP4KE7.5C.pdf |