창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PM3390-xc-p | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PM3390-xc-p | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PM3390-xc-p | |
| 관련 링크 | PM3390, PM3390-xc-p 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | B37987F5104K000 | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.256" L x 0.197" W(6.50mm x 5.00mm) | B37987F5104K000.pdf | |
|  | 0495030.UXA | FUSE AUTO 30A 32VAC 500 PC | 0495030.UXA.pdf | |
|  | MCR50JZHJ1R8 | RES SMD 1.8 OHM 5% 1/2W 2010 | MCR50JZHJ1R8.pdf | |
| .jpg) | RC2512FK-0716KL | RES SMD 16K OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-0716KL.pdf | |
|  | rfPIC12C509AF-ES | rfPIC12C509AF-ES Microchi DIP | rfPIC12C509AF-ES.pdf | |
|  | 2SD1664-T113Q | 2SD1664-T113Q ROHM SOT-89 | 2SD1664-T113Q.pdf | |
|  | BKN 2P 1... ...32A | BKN 2P 1... ...32A LS SMD or Through Hole | BKN 2P 1... ...32A.pdf | |
|  | LTAHG TEL:82766440 | LTAHG TEL:82766440 LT SMD or Through Hole | LTAHG TEL:82766440.pdf | |
|  | MAX1964EUB+ | MAX1964EUB+ MAXIM MSOP10 | MAX1964EUB+.pdf | |
|  | MB91302APFF | MB91302APFF fujitsu SMD or Through Hole | MB91302APFF.pdf | |
|  | KS01-BL-4 | KS01-BL-4 HIGHLY SMD or Through Hole | KS01-BL-4.pdf | |
|  | HD63485PS | HD63485PS HIT DIP | HD63485PS.pdf |