창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PM330MOOLOO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PM330MOOLOO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NEW | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PM330MOOLOO | |
| 관련 링크 | PM330M, PM330MOOLOO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F4001XIDT | 40MHz ±10ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F4001XIDT.pdf | |
![]() | AC6401E-EEFGV | AC6401E-EEFGV ANSC SOT23-6 | AC6401E-EEFGV.pdf | |
![]() | PMBFJ4391 | PMBFJ4391 NXP SOT-23 | PMBFJ4391.pdf | |
![]() | K4S511632M-TC/TL1L | K4S511632M-TC/TL1L SAMSUNG TSOP54 | K4S511632M-TC/TL1L.pdf | |
![]() | CL765 | CL765 CORELOGIC BGA | CL765.pdf | |
![]() | CD4512BDMSR | CD4512BDMSR INTERSIL DIP | CD4512BDMSR.pdf | |
![]() | VI-LUY-EW | VI-LUY-EW VICOR SMD or Through Hole | VI-LUY-EW.pdf | |
![]() | CD32-220KC | CD32-220KC SUMIDA SMD or Through Hole | CD32-220KC.pdf | |
![]() | SVP/QX68-8568Q-LF | SVP/QX68-8568Q-LF TRIDENT PBGA744 | SVP/QX68-8568Q-LF.pdf | |
![]() | P82C521 | P82C521 INTEL DIP28 | P82C521.pdf | |
![]() | NRSA3R3M100V5X11 | NRSA3R3M100V5X11 NIC SMD or Through Hole | NRSA3R3M100V5X11.pdf |