창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PM291Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PM291Y | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PM291Y | |
| 관련 링크 | PM2, PM291Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48022ILT | 48MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48022ILT.pdf | |
![]() | SMDPPS0.01UF250V22205%BP | SMDPPS0.01UF250V22205%BP WIMA SMD or Through Hole | SMDPPS0.01UF250V22205%BP.pdf | |
![]() | GW5BDU27K03 | GW5BDU27K03 ORIGINAL SHARP | GW5BDU27K03.pdf | |
![]() | MLF1608C150KT000 | MLF1608C150KT000 TDK SMD or Through Hole | MLF1608C150KT000.pdf | |
![]() | BUF11702PWPG4 | BUF11702PWPG4 TI SMD or Through Hole | BUF11702PWPG4.pdf | |
![]() | NREFL470M100V10X16F | NREFL470M100V10X16F NICCOMP DIP | NREFL470M100V10X16F.pdf | |
![]() | AD7739 | AD7739 ADI SOP | AD7739.pdf | |
![]() | PIC16C622A-04I/SO | PIC16C622A-04I/SO MICROCHIP SOP18 | PIC16C622A-04I/SO.pdf | |
![]() | MP1206EF | MP1206EF MPS TSSOP | MP1206EF.pdf | |
![]() | 1SMB3EZ13 | 1SMB3EZ13 Panjit DO-214AA | 1SMB3EZ13.pdf | |
![]() | SMG10VB2200MCC | SMG10VB2200MCC NIPPON SMD or Through Hole | SMG10VB2200MCC.pdf |