창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PM2120-3R3M-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PM2120 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | PM2120 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | PM2120-3R3M-RC.stp | |
| PCN 포장 | Label Change 30/Jun/2015 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | PM2120 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 18A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 4m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 1.200" L x 1.000" W(30.50mm x 25.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.820"(20.83mm) | |
| 표준 포장 | 77 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PM2120-3R3M-RC | |
| 관련 링크 | PM2120-3, PM2120-3R3M-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | D62717 | D62717 ORIGINAL TSSOP20 | D62717.pdf | |
![]() | 293D156X9050E2TE3 | 293D156X9050E2TE3 VISHAY SMD or Through Hole | 293D156X9050E2TE3.pdf | |
![]() | IDT71502 | IDT71502 IDT PLCC | IDT71502.pdf | |
![]() | 343S0131-AN | 343S0131-AN LSI QFP | 343S0131-AN.pdf | |
![]() | CMPZ5246 | CMPZ5246 UNIZON SOT23 | CMPZ5246.pdf | |
![]() | R38AH-16 | R38AH-16 ORIGINAL SOT23 | R38AH-16.pdf | |
![]() | ERJ3EKF8250V | ERJ3EKF8250V PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ3EKF8250V.pdf | |
![]() | TSC2003IPWI | TSC2003IPWI TI SMD or Through Hole | TSC2003IPWI.pdf | |
![]() | AM29L160DB-12VI | AM29L160DB-12VI AMD BGA | AM29L160DB-12VI.pdf | |
![]() | SD703C12S20L | SD703C12S20L IR MODULE | SD703C12S20L.pdf | |
![]() | MX4000 A3 | MX4000 A3 NVIDIA BGA | MX4000 A3.pdf |