창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PM211AY | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PM211AY | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PM211AY | |
관련 링크 | PM21, PM211AY 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603X7S0J154K030BC | 0.15µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7S 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603X7S0J154K030BC.pdf | |
![]() | C3225NP01H223J125AA | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225NP01H223J125AA.pdf | |
![]() | ECS-44-20-5PX-TR | 4.433618MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-44-20-5PX-TR.pdf | |
![]() | RCWE0805R100JKEA | RES SMD 0.1 OHM 5% 1/4W 0805 | RCWE0805R100JKEA.pdf | |
![]() | SKKH91/08E | SKKH91/08E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKH91/08E.pdf | |
![]() | QG80003ES2/QJ90 | QG80003ES2/QJ90 INTEL BGA | QG80003ES2/QJ90.pdf | |
![]() | TNPW0402223JT-1 | TNPW0402223JT-1 DALE SMD | TNPW0402223JT-1.pdf | |
![]() | IRFP460 (ROHS) | IRFP460 (ROHS) IR TO-220 | IRFP460 (ROHS).pdf | |
![]() | XBADP-GM-314 | XBADP-GM-314 GHIElectronics SMD or Through Hole | XBADP-GM-314.pdf | |
![]() | 93LC66X | 93LC66X MICROCHIP 3.9mm | 93LC66X.pdf | |
![]() | EM198850 | EM198850 ORIGINAL SMD or Through Hole | EM198850.pdf | |
![]() | SC515504CFB | SC515504CFB FREESCAL QFP | SC515504CFB.pdf |