창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PM1812-8R2J-RC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PM1812 Series | |
제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | PM1812 Material Declaration | |
3D 모델 | PM1812.stp | |
PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
PCN 포장 | CM453232,PM1812 Nov/2015 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | PM1812 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 8.2µH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 270mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.4옴최대 | |
Q @ 주파수 | 50 @ 7.96MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 25MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
주파수 - 테스트 | 7.96MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PM1812-8R2J-RC | |
관련 링크 | PM1812-8, PM1812-8R2J-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
C0805C562J1RALTU | 5600pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C562J1RALTU.pdf | ||
ABC2-20.480MHZ-4-T | 20.48MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABC2-20.480MHZ-4-T.pdf | ||
NRS8030T6R8MJGJ | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 3.4A 37.7 mOhm Max Nonstandard | NRS8030T6R8MJGJ.pdf | ||
MLG1005S3N6ST000 | 3.6nH Unshielded Multilayer Inductor 700mA 200 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S3N6ST000.pdf | ||
PAT0805E7870BST1 | RES SMD 787 OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E7870BST1.pdf | ||
CMF5533R200FHEB | RES 33.2 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5533R200FHEB.pdf | ||
NILES-3.02 | NILES-3.02 NEC QFP64 | NILES-3.02.pdf | ||
V29334.1 | V29334.1 MRTI TSSOP | V29334.1.pdf | ||
R1114N181B-F | R1114N181B-F RICOH SMD or Through Hole | R1114N181B-F.pdf | ||
TA8227K | TA8227K TOS DIP | TA8227K.pdf | ||
WA2.5-220D05P | WA2.5-220D05P SANGUEI DIP | WA2.5-220D05P.pdf |