창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PM133 VT8605 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PM133 VT8605 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PM133 VT8605 | |
| 관련 링크 | PM133 V, PM133 VT8605 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PTHF25-894H | 25µH Shielded Toroidal Inductor 12.8A 8 mOhm Max Radial | PTHF25-894H.pdf | |
![]() | RT0805WRD07102RL | RES SMD 102 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD07102RL.pdf | |
![]() | MC79M08BDTR | MC79M08BDTR ON TO-252 | MC79M08BDTR.pdf | |
![]() | SP0508-471KR28-PF | SP0508-471KR28-PF TDK DIP | SP0508-471KR28-PF.pdf | |
![]() | TE28F016C3BA90 | TE28F016C3BA90 INTEL TSOP | TE28F016C3BA90.pdf | |
![]() | MC825P | MC825P MC DIP | MC825P.pdf | |
![]() | MTDF1P02HDR2G | MTDF1P02HDR2G MOTOROLA MICRO8 | MTDF1P02HDR2G.pdf | |
![]() | CL10T0R5BB8ANNC | CL10T0R5BB8ANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10T0R5BB8ANNC.pdf | |
![]() | PIC12LCE673-04/P | PIC12LCE673-04/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12LCE673-04/P.pdf | |
![]() | BO9306 | BO9306 ROHM DIPSOP | BO9306.pdf | |
![]() | BM11182 | BM11182 TOSHIBA SMD or Through Hole | BM11182.pdf | |
![]() | LSC527823CDW | LSC527823CDW LSC SOP | LSC527823CDW.pdf |