창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PM1210-560J-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PM1210,1812 Series | |
| 3D 모델 | PM1210.stp | |
| PCN 설계/사양 | PM1210 SeriesApr/2014 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | PM1210 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 56µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 70mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 8옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 2.52MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 15MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.52MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.086"(2.20mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PM1210-560J-RC | |
| 관련 링크 | PM1210-5, PM1210-560J-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-1131-P-T1 | RES SMD 1.13K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-1131-P-T1.pdf | |
![]() | 16PS330MJ12-E9 | 16PS330MJ12-E9 ORIGINAL SMD | 16PS330MJ12-E9.pdf | |
![]() | HT-S91UR | HT-S91UR HARVATEK ROHS | HT-S91UR.pdf | |
![]() | ESA24.5760F20D25LF | ESA24.5760F20D25LF HOSONIC SMD or Through Hole | ESA24.5760F20D25LF.pdf | |
![]() | AD5556CRU-REEL7 | AD5556CRU-REEL7 AD SMD or Through Hole | AD5556CRU-REEL7.pdf | |
![]() | NJV201AM | NJV201AM JRC SMD or Through Hole | NJV201AM.pdf | |
![]() | MAX8867EUK28+T | MAX8867EUK28+T MAXIM SOT23-5 | MAX8867EUK28+T.pdf | |
![]() | S9013-AP | S9013-AP MCC SMD or Through Hole | S9013-AP.pdf | |
![]() | MDT5060N | MDT5060N MDT DIP-18 | MDT5060N.pdf | |
![]() | ECL7665ACPA | ECL7665ACPA SAMSUNG SMD or Through Hole | ECL7665ACPA.pdf |