창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PM0402T-3N9-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PM0402T-3N9-RC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PM0402T-3N9-RC | |
| 관련 링크 | PM0402T-, PM0402T-3N9-RC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LUW W5SM | LUW W5SM ORIGINAL SMD or Through Hole | LUW W5SM.pdf | |
![]() | D9DVZ | D9DVZ M BGA | D9DVZ.pdf | |
![]() | LF-H50M | LF-H50M LANKOM SOP | LF-H50M.pdf | |
![]() | TE28F320C3B-90 | TE28F320C3B-90 INTEL TSOP | TE28F320C3B-90.pdf | |
![]() | M190EG01V.0VGA+AUDIOARMASKIT | M190EG01V.0VGA+AUDIOARMASKIT FPX SMD or Through Hole | M190EG01V.0VGA+AUDIOARMASKIT.pdf | |
![]() | BD82P67/QNCY ES | BD82P67/QNCY ES INTEL BGA | BD82P67/QNCY ES.pdf | |
![]() | MM4670AN/BN | MM4670AN/BN NSC DIP | MM4670AN/BN.pdf | |
![]() | JS28F640J3A-110 | JS28F640J3A-110 INTEL TSOP56 | JS28F640J3A-110.pdf | |
![]() | SR0302330KLB(33U) | SR0302330KLB(33U) ORIGINAL SMD or Through Hole | SR0302330KLB(33U).pdf | |
![]() | 10CE3300FHT | 10CE3300FHT SANYO SMD | 10CE3300FHT.pdf | |
![]() | MK53732A | MK53732A ST DIP | MK53732A.pdf | |
![]() | TCSB0J106MAAR | TCSB0J106MAAR SAMSUNG smd | TCSB0J106MAAR.pdf |