창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PM0008937P12ALGDM64000132)(ANCHOR STUD M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PM0008937P12ALGDM64000132)(ANCHOR STUD M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PM0008937P12ALGDM64000132)(ANCHOR STUD M | |
관련 링크 | PM0008937P12ALGDM6400013, PM0008937P12ALGDM64000132)(ANCHOR STUD M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA-238 24.0000MA20W-P3 | 24MHz ±20ppm 수정 11pF 60옴 -30°C ~ 80°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 24.0000MA20W-P3.pdf | |
![]() | ISC1812RV4R7K | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 336mA 620 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812RV4R7K.pdf | |
![]() | CR0805-FX-3902ELF | RES SMD 39K OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-3902ELF.pdf | |
![]() | RG1608P-2372-B-T5 | RES SMD 23.7KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-2372-B-T5.pdf | |
![]() | CRCW080512K0FHEAP | RES SMD 12K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080512K0FHEAP.pdf | |
![]() | BZB784-C3V6 | BZB784-C3V6 NXP SOT-323 | BZB784-C3V6.pdf | |
![]() | 36800000740 | 36800000740 SHENZHENBAOXINGL SMD or Through Hole | 36800000740.pdf | |
![]() | 1R5DL41A | 1R5DL41A TOSHIBA SMD or Through Hole | 1R5DL41A.pdf | |
![]() | R463N333000M1M | R463N333000M1M KEMET SMD or Through Hole | R463N333000M1M.pdf | |
![]() | CD4069 SOIC | CD4069 SOIC TI SMD or Through Hole | CD4069 SOIC.pdf | |
![]() | ADM6315-31D1ART-RL7 TEL:82766440 | ADM6315-31D1ART-RL7 TEL:82766440 AD SOT143 | ADM6315-31D1ART-RL7 TEL:82766440.pdf | |
![]() | D16825 | D16825 NEC SMD | D16825.pdf |