창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PM-2M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PM-2M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PM-2M | |
관련 링크 | PM-, PM-2M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UMT1V100MDD | 10µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UMT1V100MDD.pdf | ||
04023U6R8BAT2A | 6.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023U6R8BAT2A.pdf | ||
05083C104KA16W | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.050" L x 0.079" W(1.27mm x 2.00mm) | 05083C104KA16W.pdf | ||
BK/MDA-V-12 | FUSE CERAMIC 12A 250VAC 3AB 3AG | BK/MDA-V-12.pdf | ||
TS200F23IDT | 20MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS200F23IDT.pdf | ||
FR605G | FR605G VISHVISHAY/ST/GSAY SMD DIP | FR605G.pdf | ||
HSMS-2700-TR1 J0 | HSMS-2700-TR1 J0 Agilent SMD or Through Hole | HSMS-2700-TR1 J0.pdf | ||
HT9170D/18S | HT9170D/18S HT SMD or Through Hole | HT9170D/18S.pdf | ||
DBS135NP-100M | DBS135NP-100M COILS SMD | DBS135NP-100M.pdf | ||
135D106X0050C2 | 135D106X0050C2 VISHAY SMD or Through Hole | 135D106X0050C2.pdf | ||
NACZ330M10V5X6.3F | NACZ330M10V5X6.3F NIC NA | NACZ330M10V5X6.3F.pdf | ||
UPD4416016G5-A15-9J | UPD4416016G5-A15-9J ORIGINAL TSSOP-56 | UPD4416016G5-A15-9J.pdf |