창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLV1J470MDL1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PLV Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PLV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 29m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.6A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-14185 PLV1J470MDL1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PLV1J470MDL1 | |
| 관련 링크 | PLV1J47, PLV1J470MDL1 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | CMRD6065-10 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | CMRD6065-10.pdf | |
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![]() | HI5746KCP | HI5746KCP ORIGINAL DIP28 | HI5746KCP.pdf | |
![]() | BD9761FM-E2 | BD9761FM-E2 ROHM SMD | BD9761FM-E2.pdf | |
![]() | MLX90615SSG-DAA | MLX90615SSG-DAA Melexis TO-46 | MLX90615SSG-DAA.pdf | |
![]() | DX01C | DX01C PMI SMD or Through Hole | DX01C.pdf | |
![]() | ZMM36VST | ZMM36VST ST LL-34 | ZMM36VST.pdf | |
![]() | UF3K-T3-LF | UF3K-T3-LF WTE SMD or Through Hole | UF3K-T3-LF.pdf | |
![]() | HET4053BT | HET4053BT NXP SOP | HET4053BT.pdf |