창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PLV1J220MCL1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PLV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow Lead Type Taping Spec | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1977 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PLV | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 35m옴 | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-3872-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PLV1J220MCL1TD | |
관련 링크 | PLV1J220, PLV1J220MCL1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
SIT1602ACT3-XXE | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602ACT3-XXE.pdf | ||
RC2010FK-07121KL | RES SMD 121K OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-07121KL.pdf | ||
CMF552M5000CHEB | RES 2.5M OHM 1/2W 0.25% AXIAL | CMF552M5000CHEB.pdf | ||
HD6412332 | HD6412332 RENESAS QFP144 | HD6412332.pdf | ||
PT5381 | PT5381 PowTech MSOP8 | PT5381.pdf | ||
KDS103S-RTK | KDS103S-RTK KEC SOT-23 | KDS103S-RTK.pdf | ||
PTH03050YAZT | PTH03050YAZT TI SMD or Through Hole | PTH03050YAZT.pdf | ||
M50467-112FP | M50467-112FP MIT SOP | M50467-112FP.pdf | ||
33-7023- | 33-7023- rflabs SMD or Through Hole | 33-7023-.pdf | ||
KMH350LG122M50X80LL | KMH350LG122M50X80LL NIPPON SMD or Through Hole | KMH350LG122M50X80LL.pdf | ||
K6F2008V2E-XF70 | K6F2008V2E-XF70 SAMSUNG TSOP32 | K6F2008V2E-XF70.pdf | ||
LN-G95-475(13.8240MHZ) | LN-G95-475(13.8240MHZ) UNI SMD or Through Hole | LN-G95-475(13.8240MHZ).pdf |