창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PLV1J220MCL1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PLV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow Lead Type Taping Spec | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1977 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PLV | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 35m옴 | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-3872-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PLV1J220MCL1TD | |
관련 링크 | PLV1J220, PLV1J220MCL1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
C0603C0G1E1R7C030BF | 1.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E1R7C030BF.pdf | ||
RDER72J223K3K1H03B | 0.022µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | RDER72J223K3K1H03B.pdf | ||
VJ0805D1R3DLAAC | 1.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R3DLAAC.pdf | ||
PAT0805E6731BST1 | RES SMD 6.73K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E6731BST1.pdf | ||
CF18JT7R50 | RES 7.5 OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT7R50.pdf | ||
FRN50J10R/S | RES 10.0 OHM 1/2W 5% AXIAL | FRN50J10R/S.pdf | ||
SAK-XC164CM-4F20FAA | SAK-XC164CM-4F20FAA Infineon SMD or Through Hole | SAK-XC164CM-4F20FAA.pdf | ||
RD3.0L-T2 | RD3.0L-T2 NEC LL34 | RD3.0L-T2.pdf | ||
ADC0831BCJ | ADC0831BCJ NS DIP8 | ADC0831BCJ.pdf | ||
TC74HCT138AF(EL | TC74HCT138AF(EL TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HCT138AF(EL.pdf | ||
S5L9287 | S5L9287 ORIGINAL QFP | S5L9287.pdf | ||
HEDB-9100-C11 | HEDB-9100-C11 AVAGO SMD or Through Hole | HEDB-9100-C11.pdf |