창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLV1H330MCL1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PLV Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PLV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 32m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-14180 PLV1H330MCL1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PLV1H330MCL1 | |
| 관련 링크 | PLV1H33, PLV1H330MCL1 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 125E2CL8.25 | FUSE CARTRIDGE 125A 8.25KVAC CYL | 125E2CL8.25.pdf | |
![]() | BZX84J-C47,115 | DIODE ZENER 47V 550MW SOD323F | BZX84J-C47,115.pdf | |
![]() | RCL121853R6FKEK | RES SMD 53.6 OHM 1W 1812 WIDE | RCL121853R6FKEK.pdf | |
![]() | RG1608N-2740-P-T1 | RES SMD 274 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608N-2740-P-T1.pdf | |
![]() | CMF6010K000CEEK | RES 10K OHM 1W .25% AXIAL | CMF6010K000CEEK.pdf | |
![]() | 1N972B-1JANTX | 1N972B-1JANTX MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N972B-1JANTX.pdf | |
![]() | XC5VLX50-1FF1153C | XC5VLX50-1FF1153C XILINX SMD or Through Hole | XC5VLX50-1FF1153C.pdf | |
![]() | SAK-TC1762-128F80HL | SAK-TC1762-128F80HL INFINEON TQFP176 | SAK-TC1762-128F80HL.pdf | |
![]() | SGB4333Z | SGB4333Z SIRENZA QFN | SGB4333Z.pdf | |
![]() | TC4584BP(FNSM) TOS DIP14 | TC4584BP(FNSM) TOS DIP14 TOS SMD or Through Hole | TC4584BP(FNSM) TOS DIP14.pdf | |
![]() | XP824OLZU200E | XP824OLZU200E ORIGINAL SMD or Through Hole | XP824OLZU200E.pdf | |
![]() | DIG-12 | DIG-12 ORIGINAL DIP-8L | DIG-12.pdf |