창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLV1H330MCL1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PLV Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PLV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 32m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-14180 PLV1H330MCL1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PLV1H330MCL1 | |
| 관련 링크 | PLV1H33, PLV1H330MCL1 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0034.1522.PT | FUSE GLASS 4A 250VAC 5X20MM | 0034.1522.PT.pdf | |
![]() | ECS-36-S-4X | 3.6864MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ECS-36-S-4X.pdf | |
![]() | CPF0805B150KE1 | RES SMD 150K OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B150KE1.pdf | |
![]() | D25S13A4GX00LF | D25S13A4GX00LF FCIELX SMD or Through Hole | D25S13A4GX00LF.pdf | |
![]() | VC-3R3A30-1750 1750M | VC-3R3A30-1750 1750M FUJITSU SMD or Through Hole | VC-3R3A30-1750 1750M.pdf | |
![]() | A20B-0008-0033/03A | A20B-0008-0033/03A FUNUC SMD or Through Hole | A20B-0008-0033/03A.pdf | |
![]() | 300-DP4-R7M1RE | 300-DP4-R7M1RE TAIWAY SMD or Through Hole | 300-DP4-R7M1RE.pdf | |
![]() | BYV329X-1200 | BYV329X-1200 FUJI TO-220F | BYV329X-1200.pdf | |
![]() | TQS-722AJ-7R | TQS-722AJ-7R TOYOCOM SMD or Through Hole | TQS-722AJ-7R.pdf | |
![]() | NCS2001SN1T1G | NCS2001SN1T1G N SMD or Through Hole | NCS2001SN1T1G.pdf | |
![]() | KS58555B | KS58555B ORIGINAL SMD or Through Hole | KS58555B.pdf | |
![]() | TLA-6T211B | TLA-6T211B TDK SMD | TLA-6T211B.pdf |