창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLV1D101MDL1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LV Series P Type Aluminum Electrolytic Land, Reflow Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PLV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 28m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-3723 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PLV1D101MDL1 | |
| 관련 링크 | PLV1D10, PLV1D101MDL1 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | EKMG500EC3101MHB5D | 100µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | EKMG500EC3101MHB5D.pdf | |
![]() | RT0805DRD0716R2L | RES SMD 16.2 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD0716R2L.pdf | |
![]() | ADMBDA | ADMBDA RENESAS TSOP-48 | ADMBDA.pdf | |
![]() | CL21C151JBNNNC | CL21C151JBNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21C151JBNNNC.pdf | |
![]() | 2064VE100LT100 | 2064VE100LT100 LATTICE QFP | 2064VE100LT100.pdf | |
![]() | 0545481690+ | 0545481690+ MOLEX SMD | 0545481690+.pdf | |
![]() | 1S955-T1 | 1S955-T1 NEC DO-35 | 1S955-T1.pdf | |
![]() | 25F512ANSH27 | 25F512ANSH27 ATMEL SOP8 | 25F512ANSH27.pdf | |
![]() | BZX85C13_T50A | BZX85C13_T50A Fairchild SMD or Through Hole | BZX85C13_T50A.pdf | |
![]() | ISP626-1SMTR | ISP626-1SMTR Isocom SMD or Through Hole | ISP626-1SMTR.pdf | |
![]() | XLBXX0343-MSP-EZ430U_02_V3.0-8P | XLBXX0343-MSP-EZ430U_02_V3.0-8P ORIGINAL SMD or Through Hole | XLBXX0343-MSP-EZ430U_02_V3.0-8P.pdf | |
![]() | C476AQF-C | C476AQF-C SONY SOP | C476AQF-C.pdf |