창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PLV1C221MCL1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PLV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow Lead Type Taping Spec | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
카탈로그 페이지 | 1977 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PLV | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 26m옴 | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.1A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-3857-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PLV1C221MCL1TD | |
관련 링크 | PLV1C221, PLV1C221MCL1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | RVC1206JT2M00 | RES SMD 2M OHM 5% 1/4W 1206 | RVC1206JT2M00.pdf | |
![]() | QTLP603CR-O7940D | QTLP603CR-O7940D FSC SMD or Through Hole | QTLP603CR-O7940D.pdf | |
![]() | SN74VHC125 | SN74VHC125 FSC SOP | SN74VHC125.pdf | |
![]() | 9454XZZSH | 9454XZZSH ORIGINAL SOP16 | 9454XZZSH.pdf | |
![]() | HY29F002T7-90 | HY29F002T7-90 ORIGINAL TSSOP | HY29F002T7-90.pdf | |
![]() | ISP1107 | ISP1107 ORIGINAL TSSOP | ISP1107.pdf | |
![]() | LF LK2125 R39K-TG/0805-390NH | LF LK2125 R39K-TG/0805-390NH ORIGINAL SMD or Through Hole | LF LK2125 R39K-TG/0805-390NH.pdf | |
![]() | S-8327H52MC-FXG-T2 | S-8327H52MC-FXG-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S-8327H52MC-FXG-T2.pdf | |
![]() | AR22E0L-10E0G | AR22E0L-10E0G FUJI SMD or Through Hole | AR22E0L-10E0G.pdf | |
![]() | 50WQ10 | 50WQ10 IR SMD or Through Hole | 50WQ10.pdf | |
![]() | 191270086 | 191270086 MOLEX SMD or Through Hole | 191270086.pdf |