창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLTT0805Z3522QGT5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PLTT Series~ | |
| 제품 교육 모듈 | PLTT Series | |
| PCN 조립/원산지 | PLT Low TCR 20/Nov/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PLTT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 35.2k | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내부식성, 난연성, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 215°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.033"(0.84mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PLTT0805Z3522QGT5 | |
| 관련 링크 | PLTT0805Z3, PLTT0805Z3522QGT5 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
| XHP35A-H0-0000-0D00C40E4 | LED Lighting Xlamp® XHP35 White, Neutral 4500K 11.3V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XHP35A-H0-0000-0D00C40E4.pdf | ||
![]() | Q202URC,Q202URD | Q202URC,Q202URD QIFU SMD or Through Hole | Q202URC,Q202URD.pdf | |
![]() | BL3207B | BL3207B BL DIP | BL3207B.pdf | |
![]() | NL252018T-120J-N | NL252018T-120J-N Chilisin SMD or Through Hole | NL252018T-120J-N.pdf | |
![]() | 0552-2-57-01-21-27-10-0 | 0552-2-57-01-21-27-10-0 MILL-MAX SMD or Through Hole | 0552-2-57-01-21-27-10-0.pdf | |
![]() | 50YXF470MEFC 12.5X20 | 50YXF470MEFC 12.5X20 RUBYCON SMD or Through Hole | 50YXF470MEFC 12.5X20.pdf | |
![]() | LP02R12S09P | LP02R12S09P BB B | LP02R12S09P.pdf | |
![]() | HUFA76457S3S | HUFA76457S3S FAIRC TO-263(D2PAK) | HUFA76457S3S.pdf | |
![]() | B58458(SAB80C535) | B58458(SAB80C535) SIEMENS PLCC68 | B58458(SAB80C535).pdf | |
![]() | 6620.19.AA | 6620.19.AA HS SMD or Through Hole | 6620.19.AA.pdf | |
![]() | HG-4 | HG-4 RIC SMD or Through Hole | HG-4.pdf | |
![]() | AD58TJRZ | AD58TJRZ AD TTSSOP | AD58TJRZ.pdf |