창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PLT38/25/2.7-3F4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PLT38/25/2.7-3F4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PLT38/25/2.7-3F4 | |
관련 링크 | PLT38/25/, PLT38/25/2.7-3F4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HSZ332KAQCF0KR | 3300pF 500V 세라믹 커패시터 Y5T 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | HSZ332KAQCF0KR.pdf | |
![]() | H4P6K19DZA | RES 6.19K OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P6K19DZA.pdf | |
![]() | SAF-XC878M-16FFI5V AC | SAF-XC878M-16FFI5V AC infineon SMD or Through Hole | SAF-XC878M-16FFI5V AC.pdf | |
![]() | PESD15VS1ULD | PESD15VS1ULD NXP SOD882 | PESD15VS1ULD.pdf | |
![]() | 54S09/BCA | 54S09/BCA TI DIP | 54S09/BCA.pdf | |
![]() | TLG363T | TLG363T TOSHIBA DIP | TLG363T.pdf | |
![]() | LXV16VB121M6X11LL | LXV16VB121M6X11LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | LXV16VB121M6X11LL.pdf | |
![]() | C4FX02101(74HC595) | C4FX02101(74HC595) N/A SMD or Through Hole | C4FX02101(74HC595).pdf | |
![]() | SC444503CVF | SC444503CVF ORIGINAL BGA | SC444503CVF.pdf | |
![]() | 2AA6-0004 | 2AA6-0004 AGILENT SMD or Through Hole | 2AA6-0004.pdf |