창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLT0805Z2912LBTS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PLT Series | |
| PCN 조립/원산지 | PLT Low TCR 20/Nov/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PLT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 29.1k | |
| 허용 오차 | ±0.01% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내부식성, 난연성, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.033"(0.84mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PLT0805Z2912LBTS | |
| 관련 링크 | PLT0805Z2, PLT0805Z2912LBTS 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
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![]() | CLA4C221KBNE | CLA4C221KBNE SAMSUNG 8P4R | CLA4C221KBNE.pdf | |
![]() | 146-0R21 | 146-0R21 ORIGINAL SMD | 146-0R21.pdf | |
![]() | 236M5.0/LM236BM-2.5(SOP8/TO-92) | 236M5.0/LM236BM-2.5(SOP8/TO-92) NS/TI TO-92 | 236M5.0/LM236BM-2.5(SOP8/TO-92).pdf | |
![]() | 74CT1G08GW | 74CT1G08GW NXP SMD or Through Hole | 74CT1G08GW.pdf | |
![]() | EXBE10C473J | EXBE10C473J ORIGINAL SMD or Through Hole | EXBE10C473J.pdf | |
![]() | A1183EUA | A1183EUA ALLEGRO SMD or Through Hole | A1183EUA.pdf | |
![]() | BT864AKRF 25864-1P | BT864AKRF 25864-1P BT QFP | BT864AKRF 25864-1P.pdf | |
![]() | TFM-105-01-S-D-RA | TFM-105-01-S-D-RA SAMTEC SMD or Through Hole | TFM-105-01-S-D-RA.pdf | |
![]() | 711C93R | 711C93R TI SOP8 | 711C93R.pdf | |
![]() | SCD03015T-3R3N-N | SCD03015T-3R3N-N NULL SMD or Through Hole | SCD03015T-3R3N-N.pdf |