창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLS9D38F150M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PLS9D38F150M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PLS9D38F150M | |
| 관련 링크 | PLS9D38, PLS9D38F150M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR152A3R3DAATR1 | 3.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR152A3R3DAATR1.pdf | |
![]() | T550B756M075AT42520100 | 75µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 75V Axial 110 mOhm 0.279" Dia x 0.650" L (7.09mm x 16.51mm) | T550B756M075AT42520100.pdf | |
![]() | CMF5582K000FKEB70 | RES 82K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5582K000FKEB70.pdf | |
![]() | 28F160C3BC7 | 28F160C3BC7 INTEL BGA | 28F160C3BC7.pdf | |
![]() | TC0006.1 | TC0006.1 N/A DIP | TC0006.1.pdf | |
![]() | 400KXW33M10X35 | 400KXW33M10X35 RUBYCON DIP | 400KXW33M10X35.pdf | |
![]() | XC1765E | XC1765E XILINX DIP8 | XC1765E.pdf | |
![]() | RB441Q-40 T-72 | RB441Q-40 T-72 ROHM SMD or Through Hole | RB441Q-40 T-72.pdf | |
![]() | FT0810DG | FT0810DG FAGOR TO-263 | FT0810DG.pdf | |
![]() | BCR183 E632 | BCR183 E632 INFINEON SMD or Through Hole | BCR183 E632.pdf | |
![]() | N83C196KC20 | N83C196KC20 INTEL PLCC | N83C196KC20.pdf |