창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLS0G681MDO1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Lead Type Taping Spec PLS Series | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 7m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 5.8A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PLS0G681MDO1 | |
| 관련 링크 | PLS0G68, PLS0G681MDO1 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | CMF553K1600BER670 | RES 3.16K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF553K1600BER670.pdf | |
|  | EC95H303VN | NTC Thermistor 30k Bead | EC95H303VN.pdf | |
|  | HD64F2147TE10 | HD64F2147TE10 HITACHI TQFP | HD64F2147TE10.pdf | |
|  | AM29040-33KCE6 | AM29040-33KCE6 AMD QFP | AM29040-33KCE6.pdf | |
|  | 3DG101F | 3DG101F CHINA T0-39 | 3DG101F.pdf | |
|  | EBMS1206A-600 | EBMS1206A-600 HY SMD or Through Hole | EBMS1206A-600.pdf | |
|  | 7204L25TPI | 7204L25TPI IDT SMD or Through Hole | 7204L25TPI.pdf | |
|  | b65820w1008d001 | b65820w1008d001 tdk-epc SMD or Through Hole | b65820w1008d001.pdf | |
|  | 72.983MHZ | 72.983MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 72.983MHZ.pdf | |
|  | HI-8282CM-03 5962-8688002QA | HI-8282CM-03 5962-8688002QA HAR PLCC44 | HI-8282CM-03 5962-8688002QA.pdf | |
|  | CX1117 ADJ T/R | CX1117 ADJ T/R CX SOT-223 | CX1117 ADJ T/R.pdf |