창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PLS0E681MCL2TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Lead Type Taping Spec PLS Series | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PLS | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 2.5V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 15m옴 | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.9A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-14149-2 493-14149-2-ND 493-14149-3 PLS0E681MCL2TD-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PLS0E681MCL2TD | |
관련 링크 | PLS0E681, PLS0E681MCL2TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | D13748B00B10B | D13748B00B10B EPSON BGA | D13748B00B10B.pdf | |
![]() | 532430-8 | 532430-8 FAB TO-3P | 532430-8.pdf | |
![]() | MQ80386-16/B | MQ80386-16/B INT SMD or Through Hole | MQ80386-16/B.pdf | |
![]() | L80227 B | L80227 B LSI SMD or Through Hole | L80227 B.pdf | |
![]() | NRLF152M100V 35x20 F | NRLF152M100V 35x20 F NIC DIP | NRLF152M100V 35x20 F.pdf | |
![]() | AM0029 | AM0029 AM QFN-28 | AM0029.pdf | |
![]() | XC705 | XC705 MOTOROLA SOP | XC705.pdf | |
![]() | PC844X1JJ00F | PC844X1JJ00F SHARP SMD or Through Hole | PC844X1JJ00F.pdf | |
![]() | SM79164AC25P/25J/25Q | SM79164AC25P/25J/25Q SYNCMOS DIPPLCC | SM79164AC25P/25J/25Q.pdf | |
![]() | SA9259 6 | SA9259 6 ORIGINAL SMD | SA9259 6.pdf | |
![]() | HTPLREG | HTPLREG honeywell SMD or Through Hole | HTPLREG.pdf |