창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PLP1.5I-C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PLP1.5I-C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NEW | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PLP1.5I-C | |
관련 링크 | PLP1., PLP1.5I-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LQH43NN680K03L | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 180mA 1.9 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | LQH43NN680K03L.pdf | ||
![]() | RNCF1206BKE17K6 | RES SMD 17.6K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BKE17K6.pdf | |
![]() | DBCD1624BSA1 | DBCD1624BSA1 DUBILIER ORIGINAL | DBCD1624BSA1.pdf | |
![]() | 14FMNSMTATF | 14FMNSMTATF JST SMD or Through Hole | 14FMNSMTATF.pdf | |
![]() | CA1003. | CA1003. MIT SIP8 | CA1003..pdf | |
![]() | K4X1G63PE-FGC6 | K4X1G63PE-FGC6 SAMSUNG BGA | K4X1G63PE-FGC6.pdf | |
![]() | LJ-H51SU4-61-F | LJ-H51SU4-61-F LANon SMD or Through Hole | LJ-H51SU4-61-F.pdf | |
![]() | SIG-13-F | SIG-13-F DEFOND SMD or Through Hole | SIG-13-F.pdf | |
![]() | 234.0717.11 | 234.0717.11 MAX PLCC | 234.0717.11.pdf | |
![]() | CDRH5D28RHPNP-470M | CDRH5D28RHPNP-470M SUMIDA SMD | CDRH5D28RHPNP-470M.pdf | |
![]() | PNX8935E/M1.557 | PNX8935E/M1.557 NXP na | PNX8935E/M1.557.pdf | |
![]() | TDA3702N | TDA3702N NXP SOP | TDA3702N.pdf |