창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PLN2020 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PLN2020 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PLN2020 | |
관련 링크 | PLN2, PLN2020 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D3R6CXPAP | 3.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R6CXPAP.pdf | |
![]() | 600S330JW250XT | 33pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 600S330JW250XT.pdf | |
![]() | STU2N105K5 | MOSFET N-CH 1050V 1.5A IPAK | STU2N105K5.pdf | |
![]() | DAC10103103J | DAC10103103J PAN QFP | DAC10103103J.pdf | |
![]() | MB90097PFV | MB90097PFV FUJITSU SSOP-20 | MB90097PFV.pdf | |
![]() | ST303C12CFK0 | ST303C12CFK0 IR SMD or Through Hole | ST303C12CFK0.pdf | |
![]() | HD643337F | HD643337F HD SMD or Through Hole | HD643337F.pdf | |
![]() | XPC823VR66B2T | XPC823VR66B2T MOTO BGA | XPC823VR66B2T.pdf | |
![]() | TDA8924THC1 | TDA8924THC1 PHILIPS SOP24 | TDA8924THC1.pdf | |
![]() | BLM21AJ102SN1D | BLM21AJ102SN1D MURATA SMD | BLM21AJ102SN1D.pdf | |
![]() | NFA21SL317L | NFA21SL317L MURATA SMD or Through Hole | NFA21SL317L.pdf | |
![]() | MTD3055EL-1 | MTD3055EL-1 ON SSOP-56 | MTD3055EL-1.pdf |