창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLG1C331MCO1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PLG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1974 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PLG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 13m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 4.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-3113 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PLG1C331MCO1 | |
| 관련 링크 | PLG1C33, PLG1C331MCO1 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | IL-WI-18SB-VFE1000 | IL-WI-18SB-VFE1000 JAE JAE | IL-WI-18SB-VFE1000.pdf | |
![]() | A1389AQ | A1389AQ ST QFP32 | A1389AQ.pdf | |
![]() | 2SC3356R25/R24 | 2SC3356R25/R24 NEC SOT-23 | 2SC3356R25/R24.pdf | |
![]() | DBI25-04A | DBI25-04A DIOTEC SMD or Through Hole | DBI25-04A.pdf | |
![]() | 0473.750(0.75A/125V) | 0473.750(0.75A/125V) Littelfuse DIP | 0473.750(0.75A/125V).pdf | |
![]() | SC2539 | SC2539 M CSOP14 | SC2539.pdf | |
![]() | LM4050BIM3X82 | LM4050BIM3X82 nsc SMD or Through Hole | LM4050BIM3X82.pdf | |
![]() | SAB8085AP | SAB8085AP SIEMENS DIP | SAB8085AP.pdf | |
![]() | LMC6042M | LMC6042M NS SOP8 | LMC6042M.pdf | |
![]() | TLA-6M102 | TLA-6M102 TDK SOP16 | TLA-6M102.pdf | |
![]() | MC13982VKR2 | MC13982VKR2 Freescale BGA | MC13982VKR2.pdf | |
![]() | XPC603EFE133LM | XPC603EFE133LM MOT QFP | XPC603EFE133LM.pdf |