창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLFC0760P-5R6A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PLFC0760P-5R6A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PLFC0760P-5R6A | |
| 관련 링크 | PLFC0760, PLFC0760P-5R6A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IHLP3232DZER150M11 | 15µH Shielded Molded Inductor 4.9A 65.3 mOhm Max Nonstandard | IHLP3232DZER150M11.pdf | |
![]() | 2510-92K | 680µH Unshielded Inductor 23mA 83 Ohm Max Nonstandard | 2510-92K.pdf | |
![]() | 4820P-T02-271 | RES ARRAY 19 RES 270 OHM 20SOIC | 4820P-T02-271.pdf | |
![]() | HSCMNNN002NGAA3 | Pressure Sensor 0.07 PSI (0.5 kPa) Vented Gauge 0.33 V ~ 2.97 V 8-SMD, J-Lead | HSCMNNN002NGAA3.pdf | |
![]() | AM79C302APC | AM79C302APC AMD DIP | AM79C302APC.pdf | |
![]() | 5001H | 5001H PHIL SMD or Through Hole | 5001H.pdf | |
![]() | K4M513233C-PN75 | K4M513233C-PN75 SAMSUNG BGA | K4M513233C-PN75.pdf | |
![]() | BAP70-04W115 | BAP70-04W115 NXP SMD DIP | BAP70-04W115.pdf | |
![]() | IRLZ48NS | IRLZ48NS TO- SMD or Through Hole | IRLZ48NS.pdf | |
![]() | MC79L08ACPXA | MC79L08ACPXA FSC TO-92 | MC79L08ACPXA.pdf | |
![]() | DS74S140N | DS74S140N MSC SMD or Through Hole | DS74S140N.pdf | |
![]() | 51T65470W02 | 51T65470W02 ALPINE SMD or Through Hole | 51T65470W02.pdf |