창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PLE0G681MDO1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PLE Series Lead Type Taping Spec | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PLE | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 5m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 6.5A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-14072-2 493-14072-2-ND 493-14072-3 PLE0G681MDO1TD-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PLE0G681MDO1TD | |
관련 링크 | PLE0G681, PLE0G681MDO1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | MC14585BCPG | MC14585BCPG ONSemi SMD or Through Hole | MC14585BCPG.pdf | |
![]() | IALS000B3012RA | IALS000B3012RA SAMSUNG SMD-2A8CH) | IALS000B3012RA.pdf | |
![]() | UPC9170 | UPC9170 NEC DIP | UPC9170.pdf | |
![]() | SC84002ACV | SC84002ACV MOTO PLCC-84 | SC84002ACV.pdf | |
![]() | 74ABT16245BDGG,518 | 74ABT16245BDGG,518 NXP SMD or Through Hole | 74ABT16245BDGG,518.pdf | |
![]() | FDU1060-1R4M | FDU1060-1R4M TKO SMD or Through Hole | FDU1060-1R4M.pdf | |
![]() | AM3T-1209D | AM3T-1209D AIMTEC DIP24 | AM3T-1209D.pdf | |
![]() | 24C04NSC18 | 24C04NSC18 AT SOP8 | 24C04NSC18.pdf | |
![]() | LC1208CB3TR24 | LC1208CB3TR24 LEADCHIP SOT23-3 | LC1208CB3TR24.pdf | |
![]() | ZJYS51R5-M4PAT | ZJYS51R5-M4PAT TDK SMD | ZJYS51R5-M4PAT.pdf | |
![]() | DL1000 | DL1000 EDI SMD or Through Hole | DL1000.pdf | |
![]() | FFPF10U20DP | FFPF10U20DP FSC TO-220F | FFPF10U20DP.pdf |