창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLE0G561MCO1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PLE Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PLE | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 5m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 6A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-14071-2 493-14071-2-ND 493-14071-3 PLE0G561MCO1TD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PLE0G561MCO1TD | |
| 관련 링크 | PLE0G561, PLE0G561MCO1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SQCB7M750FA1ME | 75pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M750FA1ME.pdf | |
![]() | RC0603F60R4CS | RES SMD 60.4 OHM 1% 1/20W 0201 | RC0603F60R4CS.pdf | |
![]() | RT2010FKE07887KL | RES SMD 887K OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE07887KL.pdf | |
![]() | RT1206CRB07487KL | RES SMD 487K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB07487KL.pdf | |
![]() | DAQC/89 | DAQC/89 ROHM SOT-89 | DAQC/89.pdf | |
![]() | 10ME4700CA | 10ME4700CA SANYO DIP | 10ME4700CA.pdf | |
![]() | AZ232GE | AZ232GE BCD SSOP | AZ232GE.pdf | |
![]() | K1822 | K1822 FUJI TO-220 | K1822.pdf | |
![]() | SKD30/06A1 | SKD30/06A1 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKD30/06A1.pdf | |
![]() | K6F8016S6M-FF70 | K6F8016S6M-FF70 SAMSUNG FBGA | K6F8016S6M-FF70.pdf | |
![]() | CXAL10A | CXAL10A TDK BOX | CXAL10A.pdf | |
![]() | T391F476K006AS | T391F476K006AS KEMET DIP | T391F476K006AS.pdf |