창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLAA3330R3R01M70024 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PLAA3330R3R01M70024 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PLAA3330R3R01M70024 | |
| 관련 링크 | PLAA3330R3R, PLAA3330R3R01M70024 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D470GXAAP | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D470GXAAP.pdf | |
![]() | 445W31K24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31K24M57600.pdf | |
| 8-1393806-1 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Socketable | 8-1393806-1.pdf | ||
![]() | ULN2003APG(SC,M) TOSHIBA Malaysia | ULN2003APG(SC,M) TOSHIBA Malaysia TOS SMD or Through Hole | ULN2003APG(SC,M) TOSHIBA Malaysia.pdf | |
![]() | M37417M4-112SP | M37417M4-112SP MIT DIP | M37417M4-112SP.pdf | |
![]() | ADU507AKR | ADU507AKR AD SOP | ADU507AKR.pdf | |
![]() | F29 | F29 MIC SOT23-3 | F29.pdf | |
![]() | F30X20X1.3 | F30X20X1.3 ORIGINAL SMD or Through Hole | F30X20X1.3.pdf | |
![]() | 90HD80B1X5NLG | 90HD80B1X5NLG IDT QFN48 | 90HD80B1X5NLG.pdf | |
![]() | 39291088 | 39291088 MOLEX SMD or Through Hole | 39291088.pdf | |
![]() | RPE122-901Z5U334M50M6221N200 | RPE122-901Z5U334M50M6221N200 MURATA SMD or Through Hole | RPE122-901Z5U334M50M6221N200.pdf | |
![]() | KM68257AJ-20 | KM68257AJ-20 SAMSUNG SOJ28 | KM68257AJ-20.pdf |