창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLA140LES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PLA140LES | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PLA140LES | |
| 관련 링크 | PLA14, PLA140LES 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237662134 | 0.13µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.512" W (31.00mm x 13.00mm) | BFC237662134.pdf | |
![]() | 4922R-29H | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 1.58 Ohm Max 2-SMD | 4922R-29H.pdf | |
![]() | TL339IDG4 | TL339IDG4 TI SOP | TL339IDG4.pdf | |
![]() | ADC77KP | ADC77KP BB DIP | ADC77KP.pdf | |
![]() | PF38F3040LOYBQO. | PF38F3040LOYBQO. INTEL BGA | PF38F3040LOYBQO..pdf | |
![]() | AM3653-2059 | AM3653-2059 AMD SMD or Through Hole | AM3653-2059.pdf | |
![]() | AN2225 | AN2225 N QFP48 | AN2225.pdf | |
![]() | LNW2H121MSECBN | LNW2H121MSECBN NICHICON DIP | LNW2H121MSECBN.pdf | |
![]() | TDA9840T/V3 | TDA9840T/V3 PHI DIP | TDA9840T/V3.pdf | |
![]() | 2.5SMCJ5.0CA | 2.5SMCJ5.0CA SEMIKRON SMC DO-214AB | 2.5SMCJ5.0CA.pdf | |
![]() | XCV200-4PQ241C | XCV200-4PQ241C XILINX QFP | XCV200-4PQ241C.pdf | |
![]() | M5M4257L-12 | M5M4257L-12 MIT ZIP-16 | M5M4257L-12.pdf |