창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PLA04M4B061 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PLA04M4B061 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PLA04M4B061 | |
관련 링크 | PLA04M, PLA04M4B061 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM32ER72A225KA35L | 2.2µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GRM32ER72A225KA35L.pdf | |
![]() | 0324020.MXB | FUSE CERM 20A 250VAC 125VDC 3AB | 0324020.MXB.pdf | |
![]() | MS353B3 | MS353B3 AGERE TQFP64 | MS353B3.pdf | |
![]() | 7700050FYC003 | 7700050FYC003 ST QFP | 7700050FYC003.pdf | |
![]() | KSC5027R | KSC5027R FSC TO-220 | KSC5027R.pdf | |
![]() | SP-RA972 | SP-RA972 SAMSUNG SMD or Through Hole | SP-RA972.pdf | |
![]() | C1608JB1C221KT000N | C1608JB1C221KT000N TDK SMD or Through Hole | C1608JB1C221KT000N.pdf | |
![]() | Z0800210PSC/Z8000CPU | Z0800210PSC/Z8000CPU ZILOG DIP | Z0800210PSC/Z8000CPU.pdf | |
![]() | 0603CG5EOC500NT | 0603CG5EOC500NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603CG5EOC500NT.pdf | |
![]() | E28F016SV-70 | E28F016SV-70 INTEL TSOP | E28F016SV-70.pdf | |
![]() | DS2711EB | DS2711EB Maxim TSSOP16 | DS2711EB.pdf | |
![]() | NX3225SA 27MHZ | NX3225SA 27MHZ NDK 4P3225 | NX3225SA 27MHZ.pdf |