창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PL60006 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PL60006 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PL60006 | |
| 관련 링크 | PL60, PL60006 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001DI5-004.9150T | 4.915MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DI5-004.9150T.pdf | |
![]() | ERA-2APB5111X | RES SMD 5.11KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2APB5111X.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX9092 | RES SMD 90.9K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX9092.pdf | |
![]() | D-C35EK | D-C35EK HITACHI QFP | D-C35EK.pdf | |
![]() | W971GG6JB-25(64*16 | W971GG6JB-25(64*16 WINBOND WBGA-84 | W971GG6JB-25(64*16.pdf | |
![]() | SCHA4B0400 | SCHA4B0400 ALPS SMD or Through Hole | SCHA4B0400.pdf | |
![]() | MPC1850DTB | MPC1850DTB MOT SOP-16 | MPC1850DTB.pdf | |
![]() | ES29LV320FT-70WGI | ES29LV320FT-70WGI ESI FBGA | ES29LV320FT-70WGI.pdf | |
![]() | LF431 | LF431 NS DIP-8 | LF431.pdf | |
![]() | P36/22-3E27 | P36/22-3E27 FERROX SMD or Through Hole | P36/22-3E27.pdf |