창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PL2303HLF0926 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PL2303HLF0926 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PL2303HLF0926 | |
관련 링크 | PL2303H, PL2303HLF0926 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CREE | CREE CREE SMD or Through Hole | CREE.pdf | ||
C2012Y5V1E474ZT | C2012Y5V1E474ZT TDK SMD or Through Hole | C2012Y5V1E474ZT.pdf | ||
FA82371MXSUO67 | FA82371MXSUO67 INT PQFP | FA82371MXSUO67.pdf | ||
IRF7210 TEL:82766440 | IRF7210 TEL:82766440 IR SOP | IRF7210 TEL:82766440.pdf | ||
MAX5875 | MAX5875 MAXIM NAVIS | MAX5875.pdf | ||
MT16VDDT12864AY-40BF2 | MT16VDDT12864AY-40BF2 MICRON SMD or Through Hole | MT16VDDT12864AY-40BF2.pdf | ||
ELT316SURWA/S530-A3 | ELT316SURWA/S530-A3 EVL SMD or Through Hole | ELT316SURWA/S530-A3.pdf | ||
E3X-BR61 | E3X-BR61 OMRON DIP | E3X-BR61.pdf | ||
TPS7201Q | TPS7201Q TI SOP8 | TPS7201Q.pdf | ||
TPA2012D2 EVM | TPA2012D2 EVM TI/BB N A | TPA2012D2 EVM.pdf | ||
XCV1000E-8BG560I | XCV1000E-8BG560I XILINX BGA | XCV1000E-8BG560I.pdf | ||
MM1222 | MM1222 MITSUMI SOP8 | MM1222.pdf |