창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PL2303--(SSP28) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PL2303--(SSP28) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PL2303--(SSP28) | |
| 관련 링크 | PL2303--(, PL2303--(SSP28) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SDQ25-100-R | Shielded 2 Coil Inductor Array 39.2µH Inductance - Connected in Series 9.8µH Inductance - Connected in Parallel 106.8 mOhm DC Resistance (DCR) - Parallel 1.53A Nonstandard | SDQ25-100-R.pdf | |
![]() | AT29LV040-25TC | AT29LV040-25TC ATMEL TSSOP40 | AT29LV040-25TC.pdf | |
![]() | XC3020PQ100C | XC3020PQ100C XILINX QFP | XC3020PQ100C.pdf | |
![]() | HR042 | HR042 NI ZIP7 | HR042.pdf | |
![]() | MAX3467ESACT | MAX3467ESACT MAX SMD or Through Hole | MAX3467ESACT.pdf | |
![]() | 2SK2445,2SK2550,2SK2551,2SK2744 | 2SK2445,2SK2550,2SK2551,2SK2744 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK2445,2SK2550,2SK2551,2SK2744.pdf | |
![]() | CAT22C10WI-20-D0 | CAT22C10WI-20-D0 CAT 16LD SOIC | CAT22C10WI-20-D0.pdf | |
![]() | 7311AF-DF-255R-166Mhz | 7311AF-DF-255R-166Mhz NDK SMD or Through Hole | 7311AF-DF-255R-166Mhz.pdf | |
![]() | LEM2520T2R2J(2520-2.2UH) | LEM2520T2R2J(2520-2.2UH) ORIGINAL 2520 | LEM2520T2R2J(2520-2.2UH).pdf | |
![]() | MIW2021 | MIW2021 Minmax SMD or Through Hole | MIW2021.pdf | |
![]() | K4SJ55323QG-BC14 | K4SJ55323QG-BC14 SAMSUNG BGA | K4SJ55323QG-BC14.pdf | |
![]() | MAM0748B | MAM0748B NULL NULL | MAM0748B.pdf |