창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PL1016P8RUE/JC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PL1016P8RUE/JC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CERDIP-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PL1016P8RUE/JC | |
| 관련 링크 | PL1016P8, PL1016P8RUE/JC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HDE102MBDDF0KR | 1000pF 4000V(4kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | HDE102MBDDF0KR.pdf | |
![]() | SIT9003AC-14-33DO-75.00000Y | OSC XO 3.3V 75MHZ SD -0.50% | SIT9003AC-14-33DO-75.00000Y.pdf | |
![]() | AD7226KN/+ | AD7226KN/+ ADI DIP-20 | AD7226KN/+.pdf | |
![]() | CE1243D | CE1243D PHI SOP8S | CE1243D.pdf | |
![]() | GL128P11FI01 | GL128P11FI01 SPA BGA | GL128P11FI01.pdf | |
![]() | RC12H33K1 | RC12H33K1 PHYCO SMD or Through Hole | RC12H33K1.pdf | |
![]() | HC385XLG-012 | HC385XLG-012 ORIGINAL SMD or Through Hole | HC385XLG-012.pdf | |
![]() | M24C02WMN6TP | M24C02WMN6TP ST SMD or Through Hole | M24C02WMN6TP.pdf | |
![]() | TFBGA-100DUMMY | TFBGA-100DUMMY TOSHIBA BGA | TFBGA-100DUMMY.pdf | |
![]() | 1-1734472-3 | 1-1734472-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1-1734472-3.pdf | |
![]() | TX2SA5VZ | TX2SA5VZ nais SMD or Through Hole | TX2SA5VZ.pdf | |
![]() | MAX6730AUTSD2-T | MAX6730AUTSD2-T MAXIM SOT-23-6 | MAX6730AUTSD2-T.pdf |