창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PL064J708F112 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PL064J708F112 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PL064J708F112 | |
| 관련 링크 | PL064J7, PL064J708F112 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC07GF101J | RC07GF101J ALLEN-BRADLEY ORIGINAL | RC07GF101J.pdf | |
![]() | B78322P8556A005 | B78322P8556A005 EPCOS SMD or Through Hole | B78322P8556A005.pdf | |
![]() | CS4050BCN | CS4050BCN FAIRCHIL DIP | CS4050BCN.pdf | |
![]() | UPD780021ACW-025 | UPD780021ACW-025 NEC DIP-64 | UPD780021ACW-025.pdf | |
![]() | S21MD3VI | S21MD3VI SHARP DIP-5 | S21MD3VI.pdf | |
![]() | IPF04N03LBG | IPF04N03LBG INF TO-251 | IPF04N03LBG.pdf | |
![]() | FYP2010DN,TIP32C,FQP3N90 | FYP2010DN,TIP32C,FQP3N90 FSC/ SMD or Through Hole | FYP2010DN,TIP32C,FQP3N90.pdf | |
![]() | SN74LVCH245ADWRG4 | SN74LVCH245ADWRG4 TI SMD or Through Hole | SN74LVCH245ADWRG4.pdf | |
![]() | ADCOM5F | ADCOM5F ORIGINAL DIP-8P | ADCOM5F.pdf | |
![]() | CL173043PR | CL173043PR ORIGINAL QFP | CL173043PR.pdf | |
![]() | SAFEB897MAL | SAFEB897MAL ORIGINAL SMD | SAFEB897MAL.pdf | |
![]() | AS011T-AO | AS011T-AO ASUS SOP16 | AS011T-AO.pdf |