창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PL064J60BFI12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PL064J60BFI12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PL064J60BFI12 | |
| 관련 링크 | PL064J6, PL064J60BFI12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW060312K0BETA | RES SMD 12K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060312K0BETA.pdf | |
![]() | ISL53C1020 B2 | ISL53C1020 B2 ISL BGA | ISL53C1020 B2.pdf | |
![]() | SE2525L-R/ | SE2525L-R/ SIGE QFN | SE2525L-R/.pdf | |
![]() | TLP732GB(LF2) | TLP732GB(LF2) TOSHIBA DIP-6P | TLP732GB(LF2).pdf | |
![]() | 62412FPR22(EP-358) | 62412FPR22(EP-358) TEC QFP44 | 62412FPR22(EP-358).pdf | |
![]() | C0072-R | C0072-R FPE RJ45 | C0072-R.pdf | |
![]() | RKV650KL | RKV650KL RENESAS SOD323 | RKV650KL.pdf | |
![]() | 74LVC1G3157DCKR | 74LVC1G3157DCKR TI SC70-6 | 74LVC1G3157DCKR.pdf | |
![]() | DS1804U | DS1804U DALLAS TSSOP | DS1804U.pdf | |
![]() | PMEG2010ER.115 | PMEG2010ER.115 NXP SMD or Through Hole | PMEG2010ER.115.pdf | |
![]() | SDNT2012X332K3950HTF | SDNT2012X332K3950HTF ORIGINAL SMD or Through Hole | SDNT2012X332K3950HTF.pdf | |
![]() | BFN17E6327 | BFN17E6327 INFINEON SOT-89 | BFN17E6327.pdf |