창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PJGBLC08C T/R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PJGBLC08C T/R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PJGBLC08C T/R | |
| 관련 링크 | PJGBLC0, PJGBLC08C T/R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27112CKT | 27.12MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27112CKT.pdf | |
![]() | NTH5G1M35AA472J04TH 0603-4.7K | NTH5G1M35AA472J04TH 0603-4.7K MURATA SMD or Through Hole | NTH5G1M35AA472J04TH 0603-4.7K.pdf | |
![]() | LM5576MH NOPB | LM5576MH NOPB NSC DIPSOP | LM5576MH NOPB.pdf | |
![]() | MUN2112LT1 | MUN2112LT1 ON SMD or Through Hole | MUN2112LT1.pdf | |
![]() | NCV2931AST-5.0T1 | NCV2931AST-5.0T1 ON SMD or Through Hole | NCV2931AST-5.0T1.pdf | |
![]() | AM41DL3208GT-70I | AM41DL3208GT-70I AMD BGA-73D | AM41DL3208GT-70I.pdf | |
![]() | 9013L-F | 9013L-F UTC TO-92 | 9013L-F.pdf | |
![]() | CKG32KX7T2W224M335AA | CKG32KX7T2W224M335AA TDK SMD or Through Hole | CKG32KX7T2W224M335AA.pdf | |
![]() | ECHA401VSN101MP25S | ECHA401VSN101MP25S NIPPON SMD or Through Hole | ECHA401VSN101MP25S.pdf | |
![]() | 23400137-003 | 23400137-003 ST TQFP-208 | 23400137-003.pdf | |
![]() | FT-6V501 | FT-6V501 COPAL SMD or Through Hole | FT-6V501.pdf | |
![]() | 09-07-0068 | 09-07-0068 MOLEX SMD or Through Hole | 09-07-0068.pdf |