창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PJ75N75 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PJ75N75 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PJ75N75 | |
| 관련 링크 | PJ75, PJ75N75 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CMUT2907A TR | TRANS PNP 60V 0.6A SOT523 | CMUT2907A TR.pdf | ||
![]() | CMF5511M800FKBF | RES 11.8M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5511M800FKBF.pdf | |
![]() | C3097 | C3097 GOOD-ARK TO-126 | C3097.pdf | |
![]() | 6800/6 | 6800/6 LELON SMD or Through Hole | 6800/6.pdf | |
![]() | N10M-GE1-B | N10M-GE1-B nVIDIA BGA | N10M-GE1-B.pdf | |
![]() | STA855AE | STA855AE ST BGA | STA855AE.pdf | |
![]() | TYAB0A111264KC | TYAB0A111264KC TOSHIBA BGA | TYAB0A111264KC.pdf | |
![]() | T5630D | T5630D MORNSUN DIP | T5630D.pdf | |
![]() | TDA8006H/17 | TDA8006H/17 PHILIPS QFP1420-80 | TDA8006H/17.pdf | |
![]() | HDSP-H113 | HDSP-H113 AGILENT DIP10 | HDSP-H113.pdf | |
![]() | 5962-8602901QA | 5962-8602901QA AMD SMD or Through Hole | 5962-8602901QA.pdf | |
![]() | UPD42S18160LG5-A60-7JF | UPD42S18160LG5-A60-7JF NECELECTRONICS ORIGINAL | UPD42S18160LG5-A60-7JF.pdf |