창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PJ-D4-FXBH-F2NN6-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PJ-D4-FXBH-F2NN6-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PJ-D4-FXBH-F2NN6-2 | |
| 관련 링크 | PJ-D4-FXBH, PJ-D4-FXBH-F2NN6-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D220KXAAJ | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D220KXAAJ.pdf | |
![]() | NX8045GB-18.432000MHZ | 18.432MHz ±50ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX8045GB-18.432000MHZ.pdf | |
![]() | SI4431BDY-TI-E3 | SI4431BDY-TI-E3 SILICONIX SOP8 | SI4431BDY-TI-E3.pdf | |
![]() | 646CY-153M=P3 | 646CY-153M=P3 TOKO D75C- | 646CY-153M=P3.pdf | |
![]() | QD8253-6 | QD8253-6 INTEL DIP | QD8253-6.pdf | |
![]() | SQP20AJB-150R | SQP20AJB-150R ORIGINAL DIP | SQP20AJB-150R.pdf | |
![]() | MIDIMCU3.0 | MIDIMCU3.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | MIDIMCU3.0.pdf | |
![]() | TSC80C51CCMT-121A | TSC80C51CCMT-121A TEM DIP | TSC80C51CCMT-121A.pdf | |
![]() | CS8184 | CS8184 CS TO-220 7 | CS8184.pdf | |
![]() | kpeg208 | kpeg208 kingstate SMD or Through Hole | kpeg208.pdf | |
![]() | PR818S4(GN2658) | PR818S4(GN2658) PROTOCOM BGA | PR818S4(GN2658).pdf | |
![]() | DTC115EK | DTC115EK ROHM SOT-23 | DTC115EK.pdf |