창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIMU-R2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIMU-R2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIMU-R2 | |
관련 링크 | PIMU, PIMU-R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445A32D12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32D12M00000.pdf | |
![]() | MBR20H100CTF-E1 | MBR20H100CTF-E1 BCD SMD or Through Hole | MBR20H100CTF-E1.pdf | |
![]() | HSC-A3(53) | HSC-A3(53) HRS SMD or Through Hole | HSC-A3(53).pdf | |
![]() | 0554560419+ | 0554560419+ MOLEX SMD or Through Hole | 0554560419+.pdf | |
![]() | P89V51Rx2 | P89V51Rx2 NXP SMD or Through Hole | P89V51Rx2.pdf | |
![]() | TC58NVG2S3ETA00BBH | TC58NVG2S3ETA00BBH TOSHIBA SMD or Through Hole | TC58NVG2S3ETA00BBH.pdf | |
![]() | AT45DB041CCN | AT45DB041CCN ATMEL BGA | AT45DB041CCN.pdf | |
![]() | C0603C209C5GAC-7867 | C0603C209C5GAC-7867 KEMET SMD or Through Hole | C0603C209C5GAC-7867.pdf | |
![]() | LCN0805T-R20K-S | LCN0805T-R20K-S ORIGINAL SMD or Through Hole | LCN0805T-R20K-S.pdf | |
![]() | LM723CH #T | LM723CH #T NS IC | LM723CH #T.pdf | |
![]() | HZF6.8BPTL | HZF6.8BPTL RENESAS/HITACHI DO-214 SMA | HZF6.8BPTL.pdf |