창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIM200FZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIM200FZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIM200FZ | |
관련 링크 | PIM2, PIM200FZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 893D475X9035D2TE3 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 1.2 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 893D475X9035D2TE3.pdf | |
![]() | CX3225GB38400D0HEQCC | 38.4MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB38400D0HEQCC.pdf | |
![]() | RE1206FRE07499RL | RES SMD 499 OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE07499RL.pdf | |
![]() | ERJ-12RQJ5R6U | RES SMD 5.6 OHM 5% 1/2W 1812 | ERJ-12RQJ5R6U.pdf | |
![]() | RG3216N-3002-D-T5 | RES SMD 30K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-3002-D-T5.pdf | |
![]() | AM79C961ACK | AM79C961ACK AMD QFP | AM79C961ACK.pdf | |
![]() | GI9T15 | GI9T15 GTM TO-251 | GI9T15.pdf | |
![]() | TSI400-500IJZ | TSI400-500IJZ TUNDRA BGA | TSI400-500IJZ.pdf | |
![]() | M27C2001B-12F6 | M27C2001B-12F6 ST DIP | M27C2001B-12F6.pdf | |
![]() | CF201209T-R15J | CF201209T-R15J EROCORE NA | CF201209T-R15J.pdf | |
![]() | BCM5321MKPBP12 | BCM5321MKPBP12 BROADCOM BGA | BCM5321MKPBP12.pdf | |
![]() | VUO30-08-16NO3 | VUO30-08-16NO3 IXYS SMD or Through Hole | VUO30-08-16NO3.pdf |