창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIH10D68-821M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIH10D68-821M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIH10D68-821M | |
| 관련 링크 | PIH10D6, PIH10D68-821M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW080532R4FKEAHP | RES SMD 32.4 OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW080532R4FKEAHP.pdf | |
![]() | RC1218JK-071RL | RES SMD 1 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218JK-071RL.pdf | |
![]() | BKT-301-01+ | BKT-301-01+ MINI SMD or Through Hole | BKT-301-01+.pdf | |
![]() | C2520C-R75J | C2520C-R75J SAGAMI SMD or Through Hole | C2520C-R75J.pdf | |
![]() | 7100230FMBACA | 7100230FMBACA PHI DIP | 7100230FMBACA.pdf | |
![]() | HEDL-9100 | HEDL-9100 Agilent SMD or Through Hole | HEDL-9100.pdf | |
![]() | HEAT-SINK87.5X87.5X55mm | HEAT-SINK87.5X87.5X55mm EA DIP | HEAT-SINK87.5X87.5X55mm.pdf | |
![]() | LC75710NED | LC75710NED SANYO QFP | LC75710NED.pdf | |
![]() | TS974AIDT | TS974AIDT ST SOP-14 | TS974AIDT.pdf | |
![]() | VSKT91-16S90P | VSKT91-16S90P IR SMD or Through Hole | VSKT91-16S90P.pdf | |
![]() | G17TH5211 121(C) | G17TH5211 121(C) MAXIM QFN | G17TH5211 121(C).pdf | |
![]() | DP2V34DX | DP2V34DX LUCENT AYQFP | DP2V34DX.pdf |