창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC9656-BA66BIG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC9656-BA66BIG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC9656-BA66BIG | |
| 관련 링크 | PIC9656-B, PIC9656-BA66BIG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT1206DRE075K76L | RES SMD 5.76K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE075K76L.pdf | |
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![]() | AIT660GAIT605G | AIT660GAIT605G aat SMDDIP | AIT660GAIT605G.pdf | |
![]() | R8J66604A07FP | R8J66604A07FP RENESA TQFP | R8J66604A07FP.pdf | |
![]() | MC74LCX374DWR2G | MC74LCX374DWR2G ON SOIC20WB | MC74LCX374DWR2G.pdf | |
![]() | 6-103669-1 | 6-103669-1 AMPMODU/WSI SMD or Through Hole | 6-103669-1.pdf |