창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC9056-BA66BIG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC9056-BA66BIG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC9056-BA66BIG | |
| 관련 링크 | PIC9056-B, PIC9056-BA66BIG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K821J15C0GF5TL2 | 820pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K821J15C0GF5TL2.pdf | |
![]() | LT4211IS8 | LT4211IS8 LTC SOP-8 | LT4211IS8.pdf | |
![]() | PAL20V8ACNS | PAL20V8ACNS ORIGINAL DIP | PAL20V8ACNS .pdf | |
![]() | RC0805JR-071K5L 0805 1.5K | RC0805JR-071K5L 0805 1.5K ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0805JR-071K5L 0805 1.5K.pdf | |
![]() | 0000040N1639 | 0000040N1639 IBM BGA | 0000040N1639.pdf | |
![]() | SL1C101ME070B25R2S | SL1C101ME070B25R2S CHANG SMD or Through Hole | SL1C101ME070B25R2S.pdf | |
![]() | at80602000798aa | at80602000798aa intel SMD or Through Hole | at80602000798aa.pdf | |
![]() | MAX5155BCEE | MAX5155BCEE MAX SMD or Through Hole | MAX5155BCEE.pdf | |
![]() | UTV005P | UTV005P Microsemi SMD or Through Hole | UTV005P.pdf | |
![]() | PM150RSE060#300G | PM150RSE060#300G MITS SMD or Through Hole | PM150RSE060#300G.pdf | |
![]() | mcp2022-500e-st | mcp2022-500e-st microchip SMD or Through Hole | mcp2022-500e-st.pdf | |
![]() | PC74HC245T | PC74HC245T PHI SOP7.2 | PC74HC245T.pdf |