창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIC30F3013-30I/SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIC30F3013-30I/SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIC30F3013-30I/SP | |
관련 링크 | PIC30F3013, PIC30F3013-30I/SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | S180J33SL0R63K7R | 18pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 | S180J33SL0R63K7R.pdf | |
IM02EB101K | 100µH Unshielded Molded Inductor 84mA 8 Ohm Max Axial | IM02EB101K.pdf | ||
![]() | ERJ-2GEJ100X | RES SMD 10 OHM 5% 1/10W 0402 | ERJ-2GEJ100X.pdf | |
![]() | R459.062UR | R459.062UR LITTELFUSE SMD or Through Hole | R459.062UR.pdf | |
![]() | PAL16R8A | PAL16R8A MMI DIP | PAL16R8A.pdf | |
![]() | UPS08A12L04 | UPS08A12L04 TI SOP8 | UPS08A12L04.pdf | |
![]() | SiR866DP | SiR866DP VISHAY SMD or Through Hole | SiR866DP.pdf | |
![]() | 216TFJAKA13FHG X300 | 216TFJAKA13FHG X300 ATI BGA | 216TFJAKA13FHG X300.pdf | |
![]() | T308N16TOF | T308N16TOF EUPEC SMD or Through Hole | T308N16TOF.pdf | |
![]() | HL-70121Q7NC | HL-70121Q7NC HI-LIGHT ROHS | HL-70121Q7NC.pdf | |
![]() | MAX3070EESD | MAX3070EESD MAXIM SOP14 | MAX3070EESD.pdf | |
![]() | TVM1A110M100RY | TVM1A110M100RY THINKING SMD0603 | TVM1A110M100RY.pdf |