창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIC24LC02B-I/SN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIC24LC02B-I/SN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIC24LC02B-I/SN | |
관련 링크 | PIC24LC02, PIC24LC02B-I/SN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C3216X5R1E685K160AB | 6.8µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X5R1E685K160AB.pdf | |
AT-33.8688MDHJ-T | 33.8688MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-33.8688MDHJ-T.pdf | ||
![]() | TNPW0603523RBEEA | RES SMD 523 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603523RBEEA.pdf | |
![]() | RCP0603W22R0JET | RES SMD 22 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W22R0JET.pdf | |
![]() | 10L3953 | 10L3953 IBM QFP-144 | 10L3953.pdf | |
![]() | IRF1705 | IRF1705 HAR TO-252 | IRF1705.pdf | |
![]() | R580 | R580 ATI BGA | R580.pdf | |
![]() | MUR1660CTS | MUR1660CTS IR TO-263 | MUR1660CTS.pdf | |
![]() | C2134GT | C2134GT NEC SMD or Through Hole | C2134GT.pdf | |
![]() | DCH37P102 | DCH37P102 SOURIAU SMD or Through Hole | DCH37P102.pdf | |
![]() | B43474A4688M | B43474A4688M ORIGINAL SMD or Through Hole | B43474A4688M.pdf | |
![]() | AS8S128K32PN-20 | AS8S128K32PN-20 ASI PGA | AS8S128K32PN-20.pdf |